據(jù)“中央社”報道，國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)預期，今年全球將會有超過30座半導體晶圓廠關門。但是臺灣“工研院”產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與趨勢研究中心(IEK)持不同看法，估計僅20座左右。
由于經(jīng)濟衰退，芯片業(yè)者紛紛減產(chǎn)，SEMI資深產(chǎn)業(yè)分析師Christian Gregor Dieseldorff預期，今年全球將有超過30座晶圓廠關門；其中包括8座邏輯晶圓廠、7座內存晶圓廠、離散組件及模擬IC制造廠各6座。
IEK產(chǎn)業(yè)分析師彭國柱表示，部分內存業(yè)者的8吋晶圓廠已不敷生產(chǎn)效益，另外，部分整合組件(IDM)業(yè)者逐步擴大釋出委外代工訂單，過去老舊的晶圓廠制程技術已不敷使用，確實有關廠的可能。
但是關廠的數(shù)量應不致達到30座，彭國柱估計，今年全球半導體晶圓廠關廠數(shù)量僅約20座。
