國產(chǎn)芯片支撐力顯著增強(qiáng)

　　經(jīng)濟(jì)日報-中國經(jīng)濟(jì)網(wǎng)4月21日訊(記者 黃鑫)“目前,國產(chǎn)芯片對關(guān)鍵領(lǐng)域的支撐能力顯著增強(qiáng),集成電路的一些細(xì)分領(lǐng)域已實現(xiàn)較大突破,支撐下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)競爭力提升�！惫ば挪侩娮有畔⑺鞠嚓P(guān)負(fù)責(zé)人4月21日介紹說,比如,全部采用安全可靠CPU(中央處理器)的“神威·太湖之光”超級計算機(jī)連續(xù)4次位列全球超算500強(qiáng)首位。杭州中天微電子嵌入式CPU累計出貨量約6億顆。截至2017年底,基于SM系列國家密碼算法的標(biāo)準(zhǔn)金融IC卡芯片累計出貨已突破3.7億顆。國內(nèi)已經(jīng)形成比較完整的北斗導(dǎo)航芯片技術(shù)體系,2017年應(yīng)用北斗技術(shù)的終端超過3000萬臺,應(yīng)用北斗芯片的手機(jī)銷量超過2000萬部。

　　據(jù)統(tǒng)計,2013-2017年我國集成電路產(chǎn)業(yè)年復(fù)合增值率為21%,約是同期全球增速的5倍左右,規(guī)模從2013年的2508億元提高到2017年的5411億元,產(chǎn)量從2013年的867億塊提高到2017年的1565億元。產(chǎn)業(yè)投資翻了一番,近三年年均投資額超過1000億元。

　　其中,集成電路設(shè)計業(yè)規(guī)模和質(zhì)量提升明顯。境內(nèi)設(shè)計業(yè)規(guī)模實現(xiàn)翻番,從2014年的1047億元增長到2017年的1980億元,年均復(fù)合增長率達(dá)到24%,高出同期全球行業(yè)增速的7.8%,設(shè)計業(yè)規(guī)模位居全球第二。

　　設(shè)計業(yè)占比逐年提升,成為推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要牽引力,在整體產(chǎn)業(yè)中的占比從2014年的35%提高到2017年的37%,超過封測業(yè)成為三業(yè)中占比最高。設(shè)計企業(yè)的整體質(zhì)量也在不斷改善,國內(nèi)前十大設(shè)計企業(yè)進(jìn)入門檻從2014年的17.5億元提高到2017年的26億元。

　　部分國產(chǎn)芯片實現(xiàn)了重大突破。據(jù)上述負(fù)責(zé)人介紹,在移動智能終端芯片方面,海思半導(dǎo)體、紫光展銳等開發(fā)的移動處理芯片,全球市場占有率超過20%,有力支撐我國移動通信終端邁向中高端,在4G通信基本實現(xiàn)了與國際同行的并跑。在數(shù)字電視芯片方面,海思半導(dǎo)體與創(chuàng)維電視緊密合作,實現(xiàn)了智能電視核心芯片零突破。目前智能電視核心芯片已經(jīng)累計銷售超2000萬顆,市場占有率接近30%。

　　集成電路的先進(jìn)工藝生產(chǎn)線布局加快。據(jù)了解,目前我國已投產(chǎn)12英寸生產(chǎn)線9條,總產(chǎn)能達(dá)到46.3萬片/月。在建12英寸生產(chǎn)線13條,新建產(chǎn)能62萬片/月,其中22/20納米生產(chǎn)線1條,16/14納米生產(chǎn)線3條。長江存儲、合肥睿力、福建晉華三家企業(yè)已開始進(jìn)入存儲領(lǐng)域,于2018年底投產(chǎn)。國內(nèi)生產(chǎn)線的建設(shè)有效帶動了國產(chǎn)設(shè)備和材料等配套產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,刻蝕機(jī)、離子注入等超過30種高端裝備實現(xiàn)批量應(yīng)用,靶材、電鍍液等上百種關(guān)鍵材料均已成功驗證,并形成銷售。

　　“通過堅持開放發(fā)展,我國集成電路封裝測試業(yè)已接近國際先進(jìn)水平,本土企業(yè)的規(guī)模顯著提升,企業(yè)全球化進(jìn)程進(jìn)一步加快�！睋�(jù)上述負(fù)責(zé)人舉例說,目前,長電科技收購了星科金朋,并購?fù)瓿珊鬆I收規(guī)模從全球第五躍居全球第三,產(chǎn)品線也正式走向國際先進(jìn)工藝陣列,封測工廠由中國大陸拓展至新加坡和韓國等地。通富微電收購了蘇州AMD和馬來西亞檳城AMD各85%股權(quán),這一戰(zhàn)略布局使得通富微電在全球封測公司的排名將會進(jìn)入世界前六位,躋身世界一流封測公司的行列。

　　此外,集成電路國產(chǎn)裝備在產(chǎn)業(yè)鏈前道、后道及零部件三個方面同時發(fā)力。前道國產(chǎn)裝備已實現(xiàn)從無到有的突破,部分關(guān)鍵設(shè)備達(dá)到32/28納米、16/14納米水平。其中,中微半導(dǎo)體開發(fā)的介質(zhì)刻蝕機(jī),在韓國通過了16納米部分關(guān)鍵工藝認(rèn)證并投入批量生產(chǎn),已加工16納米晶圓片超過40萬片。北方微電子28納米STI高密度等離子刻蝕機(jī),目前已完成中芯國際的生產(chǎn)線全流程測試,并已對中芯國際實現(xiàn)銷售。上海盛美清洗機(jī)銷售韓國海力士、上海睿勵28納米光學(xué)尺寸測量裝備進(jìn)入三星生產(chǎn)線驗證。

　　集成電路制造用材料產(chǎn)業(yè)技術(shù)也取得群體性突破。據(jù)介紹,當(dāng)前8-12英寸生產(chǎn)線用材料批量采購國產(chǎn)產(chǎn)品超過50種,部分品種材料進(jìn)入國際采購體系,我國高端集成電路生產(chǎn)用材料全面依賴進(jìn)口的局面有所扭轉(zhuǎn)。